去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求，恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。预期2018年第一季8英o晶圆代工价格将顺利调涨5～10%，配合电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长，8英寸晶圆代工厂商将成为最大受惠者。

终端产品的智能化程序提升，令8英寸晶圆需求持续成长

    从智能型手机成为人类生活中重要的生活工具后，市场逐渐开始寄望智能化可以为人类生活带来更大的便利性。

2017年开始与智能化脱离不了关系的AI，成为市场最热门的题材之一，台积电的CEO张忠谋表示，目前AI已开始应用于移动设备，未来物联网及车用也将看见AI的应用。

可见终端产品的智能化已成为未来人类生活的重要趋势，更为半导体市场带来成长的可能性，而智能化程度不仅带动资料运算需求，为了提升终缮璞傅母兄能力，也带动主要以8英寸晶圆生产的电源管理IC、传感器及类比IC等需求。

    尤其在零件多达1万件以上的汽车，其含“晶”量的提升已经成为8英寸晶圆需求端的重要支撑。

近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动MOSFET需求上扬，及近年来指纹识别需求大增，供需失衡之下，台积电、世界先进8寸产能达满载状态，产能吃紧。

晶圆代工价格将调涨5～10%

    业界指出，2018年8寸晶圆应用增加，除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%，g源管理IC也将持续成长预估年增15%至17%，而今年全球半导体成长约5%至7%。

    集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提gIC报价5~10%，以反映成本上升的压力。

    WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润极大化，除了调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC投片量。

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