此次合作将促使TowerJazz为CMOS图像传感器的高端市场提供最先进的BSI技术，进行大规模量产

 米格达勒埃梅克，以色列和长春，中国，于2017年10月30日

--TowerJazz作为全球特种工艺的领先晶圆厂商，于今日宣布与长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCM）在中国就背照（BSI）工艺制造建立了合作伙伴关系，并且BSI的工艺加工技术将使用在TowerJazz为CMOS图像传感器而生产的晶圆上。此次合作将促使TowerJazz于2018年中开始为全球的客户提供进入量产阶段的先进的BSI技术和具有竞争力的价格。

新的BSI技术将被利用在高端影像，汽车和AR/VR市场，也包括其他的一些正在迅速成长的CIS市场。这是晶圆厂商第一次提供BSI技术给高端影像市场，包含需要stitching技术的超大尺寸芯片。

BSI和晶圆堆叠是最尖端的用于高像素灵敏度的CIS技术，这项技术允许在低光条件下提高由像素捕获的光子数量以获得更好的图像质量，同时也能够提供更高的动态范围和更高的帧速率（更快的传感器）。

TowerJazz和其主要的领先客户，认为BSI技术将在日渐增长的高端CIS市场中扮演重要的角色，其中包括单反相机高端摄影，摄影摄像机，汽车等。TowerJazz的BSI技术是意义非凡的，因为它专注于高端的大的尺寸，包括需要stitching技术的超大尺寸传感器。 它还为晶圆堆e技术的展示了发展蓝图，包括最先进的像素级晶圆堆叠。

“TowerJazz在全球被公认为高端应用CMOS图像传感器制造平台的领导者”，长春长光圆辰微电子技术有限公司的执行总裁黎大兵说道。“与TowerJazz的合作必将使我们快速并高产地为市场带来独特的、高价值的技术，特别是针对TowerJazz已经发挥了重要作用的不断持续增长中的中国市场。”

“我感到非常高兴和激动有能力和机会与YCM一起发展，并且支持其在许多不同持续增长的高端市场中的领先地位。另外，与YCM的s越合作使我们能够进一步渗透到快速增长的中国高端CMOS相机市场，” CMOS图像传感器业务部高级副总裁兼总经理Avi Strum博士说道。“我对此次合作的技术能力非常有信心。”

关于YCM

长春长光圆辰微电子技术有限公司（YCM）成立于2016年12月29日，是在世界范围内主要专注用于CMOS图像传感器的背照（BSI-CIS）工艺流程的代工厂之t。 YCM为200mm和300mm CIS晶圆提供BSI工艺。 欲了解更多信息，请联系yc@ycmec.com。

关于TowerJazz

Tower半导体有限公司（纳斯达克股票代码：TSEM，特拉维夫证券交易所股票代码：TSEM）及其子公司，作为全球特种工艺晶领先圆代工厂商统一以TowerJazz的名义运作。 TowerJazz在不断增长的市场中生产下一代集成电路（IC），例如消费业，工业，汽车业，医疗业和航空航天业以及国防业等等。 TowerJazz的先进工艺由广泛的可定制的工艺平台组成，例如SiGe，BiCMOS，混合信号/ CMOS，RF CMOS，CMOS图像传感器，集成电源管理（BCD和700V）以及MEMS。 TowerJazz还提供快速准确的设计周期实现世界一流的设计支持，从转移优化和开发流程服务（TOPS）到需要扩展产能的独立的设备制造厂商和无晶圆代工厂的设计公司。为了给客户提供多厂商采购并满生产能力，TowerJazz在以色列有两座晶圆厂（150mm和200mm），在美国有两座晶圆厂（200mmr，并且在日本运营着三座晶圆厂（两个200mm和一个300mm）。欲了解更多信息，请访问www.towerjazz.com。

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