公司简介

长春长光圆辰微电子技术有限公司(YCMEC)成立于2016年12月,位于中国吉林省长春市,注册资本3.6亿元人民币,是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。此外,公司支持彩色滤镜(Color Filter)和微透镜(Microlens)工艺的研发及加工服务,同时可根据客户需求提供广泛的、定制化的工艺技术,包括:MEMS、光纤波导、TOF,Fusion & Stack Bonding、精准减薄、光学薄膜、焊盘打开工艺等。

公司以中高端领域应用的背照式CMOS图像传感器芯片的研发与制造为主要目标,提供满足客户中高端CMOS图像传感器制造需求的解决方案,未来将建成集设计、制造、封测于一体的整合型半导体企业,为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。



丨业务范围:

-     在YCMEC标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产;

-     提供Color Filter & Microlens 研发及生产服务;

-     支持200mm和300mm SOI晶圆的生产及销售服务;

-     支持短流程、单道工艺和全流程定制化工艺的开发和生产;

-     提供其他半导体制造服务。




发展历程
  • 2019年1月300mm Stack Bonding 工艺研发成功
  • 2018年12月BSI器件电参数满足客户要求,开始正式投入生产
  • 2018年09月首批300mmSOI样品出货
  • 2018年07月首批200mm和300mmBSI样品出货
  • 2018年06月获得ISO 9001质量体系认证
  • 2017年11月厂房竣工完成,启动设备搬入仪式
  • 2017年04月基础设施建设开工
  • 2016年12月长春长光圆辰微电子技术有限公司成立
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