公司简介

丨公司简介:

长春长光圆辰微电子技术有限公司(YCMEC)成立于2016年12月,位于中国吉林省长春市,注册资本4.1亿元人民币,是一家独立的、专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。此外,公司支持彩色滤镜(Color Filter)和微透镜(Microlens)工艺的研发及加工服务,同时可根据客户需求提供广泛的、定制化的工艺技术,包括:Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、异质键合、玻璃键合、石英-Si 键合、6寸键合、精准减薄、光学薄膜、焊盘打开工艺、MEMS、光纤波导、TOF等。2022年,公司成功开发TMBS(Trench Mos Barrier Schottky)光伏产品,目前TMBS产品量产成熟。

公司已通过ISO 9001:2015质量管理体系认证、ISO 45001:2018  职业健康安全管理体系认证、 ISO 14001:2015环境管理体系认证,2020年被评为高新技术企业,长春市“专精特新”企业。



丨业务范围:

-     在YCMEC标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产;

-     开发定制化的BSI工艺流程并提供生产服务;

-     支持200mm Color Filter & Microlens的生产服务和“客户专属”的工艺开发;

-     支持200mm和300mm SOI晶圆的生产及销售服务;

-     提供TMBS产品设计、制造和售后服务。


丨公司资质:

                                                                                

 质量管理体系 ISO 90012015          职业健康安全管理体系 ISO 450012018             环境管理体系 ISO 140012015

发展历程
  • 2022年12月

    TMBS产品开发成功

  • 2021年11月

    公司荣获吉林省科学技术一等奖

  • 2020年9月

    公司被评为:高新技术企业

  • 2020年7月

    Color Filter & Micro lens 项目开发成功

  • 2020年6月

    Color Filter& Microlens开始小批量生产

  • 2018年12月

    BSI器件电参数满足客户要求,开始正式投入生产

  • 2018年09月

    首批300mmSOI样品出货

  • 2018年09月

    首批200mm和300mmBSI样品出货

  • 2018年03月

    完成部分设备和工艺验收;首片先行样片工艺完成

  • 2017年11月

    厂房竣工完成,启动设备搬入仪式

  • 2017年08月

    完成生产环境和生产能力测评

  • 2017年05月

    办公区建设完毕;第一届董事会第二次会议

  • 2017年04月

    基础设施建设开工

  • 2016年12月

    长春长光圆辰微电子技术有限公司成立