长春长光圆辰微电子技术有限公司成立于2016年12月,位于中国吉林省长春市,是一家专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,致力于为200mm和300mm晶圆制造提供BSI、SOI及特殊的芯片级加工服务。公司支持彩色滤镜和微透镜工艺的研发及加工服务,同时可根据客户需求提供广泛的、定制化的工艺技术。 {详细}
  • 06

    2017-11

    2017年11月6日上午,长春长光圆辰微电子技术有限公司厂房竣工暨设备搬入仪式在长春圆满落成。长春市政协副主席、长春经开区党工委书记、管委会主任何泉秀、省工信厅电子信息处处长王增华、长春光机所所长贾平、长春光机所副所长宋志义、吉林省政府投资基金公司董事长董凤…
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    2021-12


          经过公司全体员工不懈的努力和付出,长光圆辰与长春光机所、长光辰芯合作的《高性能CMOS图像传感器先进制造及应用》项目于2021年11月12日被吉林省授予吉林省科学技术奖一等奖,这是吉林省对公司团队高度的认可和肯定。我们始终坚信,落实科技创新,持续过程改进,发扬团队精神,保质保量完成任务,长光圆辰在中国半导体的道路上终会“莫愁前路无知己,天下谁人不识君”。
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    2020-03

    什么是dToF技术?近日,美国苹果公司在新发布的iPad Pro设备中首次应用dToF技术,为3D成像技术带来前所未有的生态机遇。ToF技术可分为直接飞行时间(Direct-ToF,dToF)和间接飞行时间(Indirect-ToF,iToF)两种。其中,dToF发送的是离散的激光脉冲,可达到超低的占空比,相…
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