终端产品的智能化程度提升,8寸晶圆产能持续吃紧
发布时间:2018/01/15 浏览量:

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧,第4季传出调涨报价讯息,主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆,逐渐退出8寸设备市场,虽一度传出国际设备厂因应8寸需求,恢复供应8寸设备产能,但缓不济急,8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。预期2018年第一季8英寸晶圆代工价格将顺利调涨5~10%,配合电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长,8英寸晶圆代工厂商将成为最大受惠者。


终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长

    从智能型手机成为人类生活中重要的生活工具后,市场逐渐开始寄望智能化可以为人类生活带来更大的便利性。

2017年开始与智能化脱离不了关系的AI,成为市场最热门的题材之一,台积电的CEO张忠谋表示,目前AI已开始应用于移动设备,未来物联网及车用也将看见AI的应用。

可见终端产品的智能化已成为未来人类生活的重要趋势,更为半导体市场带来成长的可能性,而智能化程度不仅带动资料运算需求,为了提升终端设备的感知能力,也带动主要以8英寸晶圆生产的电源管理IC、传感器及类比IC等需求。

    尤其在零件多达1万件以上的汽车,其含“晶”量的提升已经成为8英寸晶圆需求端的重要支撑。

近年来物联网市场逐渐成熟,不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发,多数IC设计厂商因应制程及成本考虑,逐渐将6寸生产产品线转向8寸,加上LED灯带动MOSFET需求上扬,及近年来指纹识别需求大增,供需失衡之下,台积电、世界先进8寸产能达满载状态,产能吃紧。


晶圆代工价格将调涨5~10%

    业界指出,2018年8寸晶圆应用增加,除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%,电源管理IC也将持续成长预估年增15%至17%,而今年全球半导体成长约5%至7%。

    集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察指出,由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用,IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%,以反映成本上升的压力。

    WitsView表示,由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解,2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合,希望将利润极大化,除了调涨晶圆代工价格,也减少驱动IC投片量。


此篇为转载文章

 

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