公司简介

长春长光圆辰微电子技术有限公司(以下简称YCM)成立于 2016 年12月29日,注册资金3.2亿元——由自然人、政府机构、中国科学院和长春长光辰芯光电技术有限公司共同投资组成。YCM是一家独立的、专注于背照式CMOS、CCD图像传感器晶圆加工的半导体制造企业,为200mm和300mm晶圆制造提供BSI工艺代加工服务。


丨业务范围:

-     在YCM标准的生产线上进行200mm和300mm 晶圆BSI-CIS的原型设计和生产;

-     开发定制化的BSI工艺流程,提供生产支持;

-     支持“客户专属”的工艺开发和生产;

-     其他半导体制造服务。


发展历程
  • 2018年07月首片量产片正式出货
  • 2018年05月湿式蚀刻晶圆均匀性自主研发成功
  • 2018年04月MES系统上线
  • 2018年03月完成部分设备和工艺验收;首片先行样片工艺完成
  • 2017年11月厂房竣工完成,启动设备搬入仪式
  • 2017年08月完成生产环境和生产能力测评
  • 2017年05月办公区建设完毕;第一届董事会第二次会议
  • 2017年04月基础设施建设开工
  • 2016年12月长春长光圆辰微电子技术有限公司成立
  • Powered by ZZZcms