经过公司全体员工不懈的努力和付出，长光圆辰与长春光机所、长光辰芯合作的《高性能CMOS图像传感器先进制造及应用》项目于2021年11月12日被吉林省授予吉林省科学技术奖一等奖，这是吉林省对公司团队高度的认可和肯定。我们始终坚信，落实科技创新，持续过程改进，发扬团队精神，保质保量完成任务，长光圆辰在中国半导体的道路上终会“莫愁前路无知己，天下谁人不识君”。

长光圆辰成功突破12寸Hybrid Bonding工艺{list:page}导言随着5G、人工智能、高性能计算（HPC）等技术的迅猛发展，半导体行业对芯片性能、集成度和能效的要求日益严苛。Hybrid Bonding（混合键合）作为下一代先进封装的核心工艺，通过金属与介电材料的直接键合实现高密度互连，能够有效提升 CMOS 图像传感器的性能和集成度，成为3D芯片堆叠和异构集成的关键解决方案。{list:page}正文...

  近日，吉林省工业和信息化厅公示了2024年吉林省省级“专精特新”中小企业名单。经企业申报、地方推荐、专家评审等程序，长春长光圆辰微电子技术有限公司被认定为2024年吉林省省级“专精特新”中小企业。  “专精特新”中小企业认定是企业在专业化程度、创新能力、经营管理等专项方面达到行业领先水平的重要证明。在未来，长光圆辰定会专注精耕、心无旁骛；百折不挠、大胆创新，以独特的践行理想的方式，为产业注入新的时代内容。